镀层测厚仪是一种基于能谱分析法的物理分析工具。当样品受到X射线照射时，镀层或基材中的原子会被激发，进而释放出各自特有的X射线。不同元素的特征X射线具有不同的性质。探测器捕捉到这些特征X射线后，会将其光信号转化为模拟电信号。经过模拟数字转换器，这些模拟电信号被转换为数字信号，并传输至计算机进行进一步处理。计算机使用专门的软件，根据采集到的谱峰信息，通过数据处理来确定样品中元素的种类及其相应的镀层厚度。

它能够测量常见金属的镀层厚度，无需对样品进行任何预处理；分析所需时间非常短，通常只需几十秒便可获得不同金属镀层的厚度；测量的动态范围也很广，涵盖从0.005μm到60μm。

镀金测厚仪具有快速、简单和实用的特点，广泛用于测量镀层厚度和电镀液的浓度。

仪器介绍

技术指标

设备：金属电镀层测厚仪

型号：Thick800A

外形尺寸为：宽576毫米×深495毫米×高545毫米。

样品室的尺寸为：宽500毫米、深350毫米、高140毫米。

样品台的尺寸为：宽230毫米，深210毫米。

Z轴升降平台的升降范围为0到140毫米。

平台的移动测量范围为：宽度50毫米，深度500毫米，高度135毫米。

分析方法：兼容FP法和EC法的能量色散X射线荧光分析技术。

镀金测厚仪Thick800A是一款广泛使用的能量色散型X射线荧光光谱仪，配备了高分辨率的薄铍窗固态探测器，分辨率达到139eV，处于国际水平。该仪器采用上照式设计，具备多重辐射防护装置和X射线发生器，确保辐射剂量符合国际安全标准。样品观察系统配备了CCD摄像头、数字多道分析器、激光定位技术以及研发的测厚分析软件，形成了镀金测厚仪的标准配置。

优点简述

这款镀层仪器专门为电子半导体、金属电镀、印刷电路板、饰品手表及检测机构等行业量身定制。它配备了可调节的XYZ三个方向和位置的样品观察系统，以及激光定位功能，使检测过程更加高效便捷。此外，该仪器拥有大的测试内部空间，优良的散热性能和抗电磁干扰能力，模块化结构设计使得安装、调试和维护变得更加容易，能够适应恶劣的工作环境。

电镀的应用领域

铁基材料包括以下几种：□Fe/Zn，□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，□Fe/Cu/Ni/Cr，□Fe/Cu/Ni/Au，以及□Fe/Cu/Ni/Ag。

铜基材料包括以下几种组合：□铜/镍，□铜/银，□铜/黄金，□铜/锡，□铜/镍/锡，□铜/镍/银，□铜/镍/黄金，□铜/镍/铬。

锌基材料——□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

镁铝合金———□铝/铜，□铝/镍，□铝/铜/银，□铝/铜/金

塑料基质——塑料/Cu/Ni，塑料/Cu/Ni/Cr

测量标准

标准 GB/T 16921-2005 / ISO 3497:2000

PCB镀层测厚仪采用X射线光谱技术来测量金属涂层的厚度。

2.美标A754/A754M-08 标准

利用X射线荧光法测定钢材表面金属涂层的涂层质量。

应用优势

快速：对一个样品的测量时间仅需10至60秒，样品可以保持原样或仅经过简单处理。

无损测量：采用物理手段进行测量，样品的特性不会受到影响。

可以对样品进行检测。

4.直观性：谱图分析清晰易懂，元素的分布一目了然，定性分析的速度较快。

5环保：检测过程中不会产生任何废气和废水。